半導體高低溫循環(huán)試驗箱的結構特征：

高低溫循環(huán)試驗箱主要由箱體、制冷系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、加濕系統(tǒng)、空氣循環(huán)系統(tǒng)以及控制系統(tǒng)組成。箱體的外殼為采用采用SUS304不銹鋼油發(fā)紋板或寶鋼冷軋鋼板靜電噴塑，箱門中間設大面積觀察窗，并配有觀察燈，使用戶可以清晰地看到試樣的試驗情況。外型整體美觀大方。保溫層為硬質聚氨脂發(fā)泡加上少量的超細玻璃棉，具有強度高，保溫性有好等特點。

高低溫循環(huán)試驗箱的規(guī)格型號及技術參數(shù)：

型號        工作室尺寸（mm）

HL-80         400*500*400  950*1650*950

HL-150        500*600*500  1050*1750*1050

HL-225        600*750*500  1200*1900*1150

HL-408        600*800*850  1200*1950*1350

HL-800        1000*1000*800  1600*2000*1450

HL-1000       1000*1000*1000  1600*2100*1450

1) 溫度范圍：-20℃、-40℃、-50℃、-60℃、-70℃、-80℃～+100(150)℃

2) 濕度范圍：20%～98%RH

3) 溫度波動度：±0.5℃

4) 溫度偏差：≤2℃

5) 濕度偏差：+2-3 %RH

6) 升降溫速率：0.7～1℃/min

高低溫循環(huán)試驗箱是按照下列標準之一或其結合為依據(jù)而制造的:

GB 10589-89 低溫試驗箱技術條件

GB 10592-89 高低溫循環(huán)試驗箱技術條件

GB10586-89 濕熱試驗箱技術條件

GB 11158-89 高溫試驗箱技術條件

GB/T5170.2-1996 電工電子產品環(huán)境試驗設備基本參數(shù)檢定方法 溫度試驗設備

GB/T5170.5-1996 電工電子產品環(huán)境試驗設備基本參數(shù)檢定方法 濕熱試驗設備

GB2423.22-87 電工電子產品基本試驗規(guī)程 試驗N:溫度變化試驗方法

GB2423.1-89 電工電子產品基本試驗規(guī)程 試驗A:低溫試驗方法

GB2423.2-89 電工電子產品基本試驗規(guī)程 試驗B:高溫試驗方法

GB2423.3-91電工電子產品基本試驗規(guī)程 試驗Ca:恒定濕熱試驗方法

GB2423.4-91電工電子產品基本試驗規(guī)程 試驗Db:交變濕熱試驗方法

GB2424.1-89 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 高溫低溫試驗導則

半導體高低溫循環(huán)試驗箱采用標準化多功能設計、有程序運行和恒定運行功能。主控制儀采用進口專用觸摸屏溫濕度控制儀，液晶LCD顯示，具有通訊接口，大容量程序，操作簡單，用戶可自定義溫、濕度控制曲線進行溫濕度試驗。升溫、降溫、加濕、去濕，特的BTHC平衡調溫調濕方式。具有定時功能。不銹鋼鎳鉻板形電加熱器（過沖?。?，加濕采用不銹鋼加濕管，加濕方式為蒸汽加濕，水位自動控制。